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需要妥善的屏蔽设计和兼容性配置，且具备高性能和快速迭代能力，射频是一个难度相当大的芯片细分领域，长期被国际厂商垄断。而现在，随着本土半导体产业高速发展，一众射频初创公司脱颖而出，慧智微就是其中之一。 “只要我们持续做到‘同时同质’，早晚有一天可以跟国际大厂平起平坐、平分秋色。”慧智微上市前夕，公司创始人、董事长兼总经理李阳在接受上海证券报记者专访时表示，慧智微成功的一大因素是，选择了“可重构射频前端技术路线”这条原创性技术路线，并坚持走下去。他相信，随着越来越多的初创公司选择原创技术的发展路线，本土半导体产业前景可期。 从模仿到原创，从低端到高端，这是后发优势地区产业和企业发展的通常路径。但有一家射频芯片公司偏偏不走寻常路，从创立起就钻进了一条原创性的技术路线——可重构射频前端技术，这就是慧智微。 “在当时，传统射频采用全砷化镓功率放大器(PA)结合体硅的宽带设计架构，国际厂商在这样的设计架构上已经完成了专利垄断，后进入的玩家想实现突破殊为不易。”李阳如是回忆2011年创业时的情景。当时，业界已经提出了“可重构”的技术路线设想，很多公司尝试了很多方案，但都没有研发出产品。 2011年11月11日，慧智微成立。在当时，射频前端核心技术被思佳讯(Skyworks)、威讯(Qorvo)、村田(Murata)、博通(Broadcom)等美日企业垄断，行业前五大公司掌握了全球超过80%的市场份额。 摆在慧智微面前的首要问题就是——跟随大公司技术路线，做替代产品的研发，还是选择一条新的技术路线“开宗立派”？ “跟随大公司技术路线可以快速获得突破，但一旦到了一定体量触及专利天花板时，再转型就非常困难，而选择新的技术路线则是先难后易。”想清楚这一点，李阳和团队决定走原创性技术路线。最终，公司采用“绝缘硅(SOI)+砷化镓(GaAs)”的混合架构，构建了业界领先的可重构射频前端技术路线。 李阳介绍，相比传统4G MMMB功率放大器(多模多频PA模组)，公司的可重构硬件架构，采用易于构建大规模集成电路并具有优越射频性能的绝缘硅晶圆，可实现自适应输出偏置电压技术、功放电路记忆效应改善技术等硬件电路；通过控制电路的指令动态配置射频通路的结构和参数，从而获得较为优异的射频性能，同时减少砷化镓晶圆使用面积，有利于优化整体晶圆成本。 记者了解到，慧智微还将低成本的绝缘硅材料广泛运用于控制芯片、集成无源器件(IPD)滤波器、射频开关、低噪声放大器(LNA)及被动元器件等，通过单芯片集成大幅提高集成度，降低封装的复杂程度和贴装器件的数量。目前，慧智微的部分产品已经达到大带宽覆盖能力，实现了通路共用，还进一步优化了成本和体积。 慧智微在可重构射频前端技术路线上已经构建了领先的行业竞争力。现在，国际射频芯片公司也纷纷开始采用可重构技术。而凭借“绝缘硅(SOI)+砷化镓(GaAs)”混合架构的可重构射频前端技术的领先优势，慧智微主导的“多频多模移动终端可重构射频芯片关键技术与产业化应用”项目，获得了2021年中国通信学会科学技术一等奖。 埋头研发4年，慧智微终于在2015年量产了第一代产品。不过，李阳和团队又碰到了新挑战——获取客户的过程比较漫长。 “在通信领域，射频是最核心的器件之一，一旦出问题用户就打不了电话、上不了网。”李阳解释，因此，基站运营商和智能手机商在采用新技术路线或新供应商的射频器件时，都非常谨慎。但令人欣慰的是，中国市场有很多客户愿意帮助公司试错。公司团队在行业积累深厚，李阳对慧智微和自己的产品充满信心。在获得第一个ODM(原始设计制造商)客户后，公司在射频前端市场才真正实现了突破。 郑重声明：用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议，据此操作风险自担。 竞技宝官网app |
